CES 2019: Intel exhibe nueva tecnología para la próxima era de computación

Intel anunció la próxima ola de innovación en computadoras personales que elevará la experiencia de las computadoras personales para ayudar a alimentar la mayor contribución de cada persona.

En la víspera del CES, los dirigentes de Intel, Gregory Bryant, vicepresidente senior del Client Computing Group; Navin Shenoy, vicepresidente ejecutivo del Data Center Group; y el Profesor Amnon Shashua, presidente y CEO de Mobileye, una compañía de Intel, subieron al escenario para mostrar el compromiso de la compañía de mejorar continuamente la base informática que promoverá la manera en la que percibimos el mundo.

La compañía hizo varios anuncios que van de las computadoras personales y los dispositivos nuevos a diversos segmentos de crecimiento, como son la Inteligencia Artificial (IA), la tecnología 5G y la conducción autónoma (CA), y discutió la innovación necesaria en el centro de datos, la nube, la red y la ventaja para permitir las nuevas experiencias de usuario y los factores de forma del futuro.

Intel exhibió sus más recientes productos escalables Intel® Xeon®, que se enviarán hoy con capacidades avanzadas de memoria e inteligencia artificial, y productos de escritorio Intel® Core™ de 9ª generación. También anunció nuevos productos de 10 nm para PC, servidores y estaciones base de acceso inalámbrico 5G, el futuro de los nuevos diseños de chips basados en su tecnología de empaquetado 3D (Foveros).

Intel también destacó lo que es posible cuando la tecnología trabaja integradamente en la gama completa de computación. Comcast* e Intel trabajan en conjunto para hacer que el hogar conectado cobre vida. Las nuevas iniciativas con Alibaba demuestran la manera en la IA de Intel ofrecerá un nuevo compromiso con los atletas en las próximos Juegos Olímpicos. Mobileye y Ordnance Survey* nos acercarán más a la realización de ciudades inteligentes y carreteras más seguras.

La cara cambiante del cómputo

Impulsando la innovación en la industria de las computadoras personales: El Client Computing Group de Intel se encuentra en una posición privilegiada para innovar en toda la industria, ya que la serie completa de tecnologías está bajo el mismo techo para conseguir avances en las computadoras personales y brindar el fundamento para el mundo basado en datos de hoy.

  • Nueva plataforma de computadoras personales móviles con “Ice Lake”: La visión del mañana está firmemente alineada con la introducción de “Ice Lake”, el procesador cliente de 10 nm de volumen altamente integrado.  Ice Lake ofrece un nuevo nivel de integración con la nueva microarquitectura Sunny Cove de Intel, el conjunto de instrucciones para acelerar el uso de IA y un motor de gráficos – gráficos Intel Gen11– para mejorar radicalmente el desempeño de los gráficos y tener una experiencia más enriquecedora de gaming y creación. Se espera que los socios de manufactura de Intel tengan dispositivos nuevos con Ice Lake en los anaqueles para las vacaciones de fin de año de 2019.
  • Proyecto Athena: Intel también anunció el Proyecto Athena, un programa de innovación y un nuevo conjunto de especificaciones industriales desarrollado para ayudar a hacer realidad una nueva clase de laptops avanzadas, diseñadas para hacer posible nuevas experiencias y capitalizar tecnologías de la próxima generación, incluyendo la tecnología 5G y la inteligencia artificial. Desde la entrega de la primera PC conectada con Wi-Fi integrado en la plataforma Intel® Centrino® hasta la adopción generalizada de diseños súper delgados y livianos, pantallas táctiles y factores de forma 2 en 1 con Ultrabook ™, Intel se encuentra en una posición única para ser el catalizador en la entrega de La experiencia de PC de próxima generación. Combinando rendimiento de liderazgo, duración de la batería y conectividad en diseños elegantes y hermosos, los primeros dispositivos del Proyecto Athena están programados para estar disponibles en el segundo semestre de 2019.
  • Adelanto de “Lakefield”: Intel está acelerando la innovación del cliente adoptando nuevos planteamientos de la arquitectura de CPU híbrida y tecnologías de empaquetado.  En CES, Intel ofreció un adelanto de una nueva plataforma cliente, “Lakefield”, que cuenta con la primera iteración de su tecnología de empaquetado Foveros 3D. Esta arquitectura de CPU híbrida permite que diferentes piezas de PI, que pudieran haber sido previamente discretas, se integren en un solo producto con una placa madre que ocupa menos espacio, lo que les permite a los fabricantes de equipo original mayor flexibilidad en el formato. Se espera que Lakefield entre a fase de producción este año.
  • Expandiendo la familia de computadoras de escritorio de 9a Generación Intel® Core™: Intel introdujo nuevas adiciones a los procesadores de 9a Generación Intel Core que expandirán la familia para contar con una gama más amplia de productos de computadoras de escritorio. Estos procesadores ofrecen un desempeño líder en la industria para liberar nuevas capacidades y experiencias increíbles para los creadores y jugadores de todos los niveles. El primero de los nuevos procesadores para computadora de escritorio de 9ª Generación Intel® Core estarán disponibles a partir de este mes. 

Alimentando al mundo basado en datos en la nube, la red y el cómputo perimetral: El Data Center Group de Intel está transformando las industrias al ofrecer recursos sin comparación que permiten que los clientes muevan, almacenen y procesen enormes cantidades de datos sin aprovechar.

  • Impulsando la IA: Intel anunció el Procesador de Red Neuronal para Inferencia Intel® Nervana™, o NNP-I. Esta nueva clase de chip, dedicado a acelerar la inferencia para compañías que tienen grandes exigencias de cargas de trabajo, entrará a la fase de producción este año. Facebook* también es uno de los socios de desarrollo de Intel en el NNP-I. Además, se espera que Intel tenga un procesador de red neuronal para entrenamiento, cuyo nombre en código es “Spring Crest”, que estará disponible más adelante este año. 
  • Adelanto del procesador para servidores de 10 nm: Intel demostró su próximo procesador escalable Intel® Xeon® basado en 10 nm, con el nombre en código “Ice Lake”. Compatible con el próximo servidor de 14nm Cooper Lake, se espera que los procesadores Ice Lake para servidores ofrezcan mejoras de rendimiento, nuevas funciones de seguridad mejoradas de hardware y más, con envíos específicos para el 2020.
  • Expandiendo la tecnología 5G con sistemas en chip (SoC, por sus siglas en inglés) de 10 nm: Intel dio a conocer que aumentó su inversión de diez años en infraestructura de red con el nuevo sistema en chip (SoC) con nombre código “Snow Ridge” para redes, basado en la tecnología de 10 nm, que se ha desarrollado específicamente para el acceso inalámbrico 5G y el cómputo perimetral. Este SoC para redes ofrecerá la arquitectura Intel en estaciones base de acceso inalámbrico, y permitirá que se distribuyan más funciones en el borde de la red. Se espera que Snow Ridge esté disponible en la segunda mitad de este año.
  • Envío de procesadores escalables Xeon de nueva generación: Intel anunció que inició envíos con ingresos de sus procesadores escalables Intel Xeon de próxima generación, con nombre código “Cascade Lake”. Cascade Lake introduce soporte de la memoria persistente Intel Optane DC, así como Intel DL Boost, que está diseñado para acelerar la inferencia de aprendizaje profundo de la IA.  Cascade Lake estará disponible en el primer semestre de 2019.

Ingeniería para la experiencia humana

Intel también destacó lo que es posible cuando la tecnología funciona a la perfección en todo el espectro de la computación, desde el dispositivo a la nube y desde la red hasta el borde para brindar experiencias nuevas y envolventes.

Expandiendo el impacto de los datos automotrices: Mobileye anunció un acuerdo con la agencia de cartografía de EE. UU. Ordnance Survey para brindar datos de ubicación de alta precisión para mejorar las operaciones entre empresas y ciudades y así acercarnos a la realización de ciudades inteligentes y carreteras más seguras. La gran experiencia geoespacial y tecnológica de Ordnance Survey se combinará con las capacidades de mapeo de la cámara automotriz de Mobileye para ofrecer un servicio de información de ubicación nuevo, altamente preciso y personalizable para los clientes de Ordnance Survey a través de la energía, la infraestructura y otros sectores. El nuevo servicio también admitirá 5G, movilidad inteligente y servicios digitales adicionales, permitiendo una Gran Bretaña digital completamente conectada.

Redefiniendo la conectividad del hogar: Intel y Comcast están poniendo los cimientos para ofrecer nuevas experiencias envolventes en el hogar. Para la próxima ola de Gigabits y más allá de la banda ancha, Intel está trabajando con los líderes de la industria del cable en una norma mundial para su tecnología de 10 Gigabits, y están empezando a probarla en entornos de laboratorio.  Además, Comcast e Intel están trabajando en conjunto para desarrollar tecnologías habilitadas por Wi-Fi 6, que ofrecerán el  Wi-Fi más rápido que los clientes hayan experimentado. Las dos compañías también están trabajando en la distribución de contenido envolvente con tecnología de punta en los segmentos de deportes y entretenimiento, para brindar experiencias visuales superiores, empezando con los Juegos Olímpicos de Tokio 2020.

Compitiendo por el oro con la IA: Intel y Alibaba anunciaron una sociedad para desarrollar lo último en tecnología de seguimiento de atletas para los Juegos Olímpicos de Tokio 2020 y más allá. La tecnología utiliza el hardware de Intel actual y el próximo, así como la nube de Alibaba para alimentar una aplicación de aprendizaje profundo con uso intensivo de recursos informáticos y tecnología de punta. La combinación de la visión por computadora con algoritmos de aprendizaje profundo de IA, permitirán que el equipo extraiga formas 3D de los atletas que están en entrenamiento y en competencia de múltiples videocámaras estándar, sin usar sensores o trajes especiales.  

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